[전자신문] 삼성 파운드리, MPW 서비스 첫 시작... 업계 2위 달성 자신 (2018.05.01)
삼성 파운드리, MPW 서비스 첫 시작... 업계 2위 달성 자신
삼성전자 파운드리사업부가 이달부터 웨이퍼 한 장에 여러 고객사 반도체 시제품을 생산해 주는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 시작한다.
지금까지 대형 고객사 제품 위주로 대량 생산하던 방식을 바꿔 다품종 소량 생산 체제로 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 매출을 높이겠다는 전략이다.
삼성전자는 올해 파운드리 사업에서 첫 100억달러(약 10조8000억원) 매출을 기록, 업계 2위로 도약한다는 목표다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 국내 디자인하우스 업체인 하나텍, 가온칩스, 알파홀딩스를 협력사로 지정하고 이달부터 MPW 서비스에 나선다.
MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 개 연구개발(R&D)용 칩 시제품을 올려 제작하는 서비스다. 시제품 생산 비용을 아낄 수 있다. 삼성전자는 그동안 애플과 퀄컴 등 전략 대형 고객사에 역량을 집중해 왔기 때문에 MPW 서비스를 제공하지 않았다. MPW 서비스는 200㎜(8인치) 파운드리 공정을 활용하는 고객사에 제공될 예정이다.
디자인하우스 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리에서 시제품 생산 비용이 저렴해져 이른바 '삼성 파운드리 생태계'가 더욱 공고해질 것”이라면서 “이미 많은 국내 팹리스 업체가 삼성 파운드리 사업부 신규 고객사로 편입됐다”고 전했다.
MPW 서비스 협력 디자인하우스는 파운드리와 팹리스 업체 간 가교 역할을 한다. 팹리스 업체가 칩 설계 코드를 짜서 보내면 디자인하우스는 파운드리 업체의 공정 자산(IP)에 맞춰 실제 웨이퍼 공정에 활용될 마스크 제작, 테스트 등 백엔드 작업을 맡게 된다.
삼성전자는 2016년부터 200㎜ 파운드리 공장을 중소 업체에 개방하는 전략으로 매출 확대를 꾀했다. 최근에는 200㎜ 파운드리에 무선주파수(RF), 사물인터넷(IoT), 지문인식 센서 공정을 추가했다. 이로써 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash) △전력반도체(PMIC) △디스플레이 드라이버 IC(DDI) △CMOS 이미지 센서(CIS) 네 가지 공정 외에 △RF/IoT △지문인식 센서를 포함해 총 여섯 가지 파운드리 공정을 제공하고 있다.
200㎜ 파운드리와 함께 중소 팹리스에 집중하는 공정 분야는 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 기술이다. FD-SOI는 일반 CMOS 공정 대비 저렴한 비용으로 높은 성능과 저전력 특성을 갖춘 칩을 생산할 수 있다. 삼성전자는 올해 NXP를 시작으로 20개 이상 고객사 시제품 칩을 FD-SOI 파운드리 공정에서 생산할 것이라고 밝혔다.
업계 관계자는 “그동안 삼성 파운드리 사업이 애플이나 퀄컴 같은 대형 고객사에 휘둘린 구조지만 생태계 확보 전략이 성공하면 사업 구조가 안정될 것”이라고 말했다.
〃 2017년 세계 파운드리 업계 순위(자료:IC인사이츠)
순위회사매출
1TSMC321억6300만달러
2글로벌파운드리60억6000만달러
3UMC48억9800만달러
4삼성전자46억달러
5SMIC31억100만달러
지금까지 대형 고객사 제품 위주로 대량 생산하던 방식을 바꿔 다품종 소량 생산 체제로 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 매출을 높이겠다는 전략이다.
삼성전자는 올해 파운드리 사업에서 첫 100억달러(약 10조8000억원) 매출을 기록, 업계 2위로 도약한다는 목표다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 국내 디자인하우스 업체인 하나텍, 가온칩스, 알파홀딩스를 협력사로 지정하고 이달부터 MPW 서비스에 나선다.
MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 개 연구개발(R&D)용 칩 시제품을 올려 제작하는 서비스다. 시제품 생산 비용을 아낄 수 있다. 삼성전자는 그동안 애플과 퀄컴 등 전략 대형 고객사에 역량을 집중해 왔기 때문에 MPW 서비스를 제공하지 않았다. MPW 서비스는 200㎜(8인치) 파운드리 공정을 활용하는 고객사에 제공될 예정이다.
디자인하우스 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리에서 시제품 생산 비용이 저렴해져 이른바 '삼성 파운드리 생태계'가 더욱 공고해질 것”이라면서 “이미 많은 국내 팹리스 업체가 삼성 파운드리 사업부 신규 고객사로 편입됐다”고 전했다.
MPW 서비스 협력 디자인하우스는 파운드리와 팹리스 업체 간 가교 역할을 한다. 팹리스 업체가 칩 설계 코드를 짜서 보내면 디자인하우스는 파운드리 업체의 공정 자산(IP)에 맞춰 실제 웨이퍼 공정에 활용될 마스크 제작, 테스트 등 백엔드 작업을 맡게 된다.
삼성전자는 2016년부터 200㎜ 파운드리 공장을 중소 업체에 개방하는 전략으로 매출 확대를 꾀했다. 최근에는 200㎜ 파운드리에 무선주파수(RF), 사물인터넷(IoT), 지문인식 센서 공정을 추가했다. 이로써 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash) △전력반도체(PMIC) △디스플레이 드라이버 IC(DDI) △CMOS 이미지 센서(CIS) 네 가지 공정 외에 △RF/IoT △지문인식 센서를 포함해 총 여섯 가지 파운드리 공정을 제공하고 있다.
200㎜ 파운드리와 함께 중소 팹리스에 집중하는 공정 분야는 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 기술이다. FD-SOI는 일반 CMOS 공정 대비 저렴한 비용으로 높은 성능과 저전력 특성을 갖춘 칩을 생산할 수 있다. 삼성전자는 올해 NXP를 시작으로 20개 이상 고객사 시제품 칩을 FD-SOI 파운드리 공정에서 생산할 것이라고 밝혔다.
업계 관계자는 “그동안 삼성 파운드리 사업이 애플이나 퀄컴 같은 대형 고객사에 휘둘린 구조지만 생태계 확보 전략이 성공하면 사업 구조가 안정될 것”이라고 말했다.
〃 2017년 세계 파운드리 업계 순위(자료:IC인사이츠)
순위회사매출
1TSMC321억6300만달러
2글로벌파운드리60억6000만달러
3UMC48억9800만달러
4삼성전자46억달러
5SMIC31억100만달러
출처: 전자신문 / 한주엽 기자 / 2018-05-01