1. 공통 자격요건

ㆍ학력 : 대졸 이상(4년)

ㆍ나이/성별 : 무관

2. 담당업무

  시스템반도체 SOC칩 설계 관련,

ㆍPhysical Implementation(Frontend) : DFT / Synthesis / STA / Simulation
ㆍPhysical Design(Backend) : Auto P&R / Physical Verification / Power Analysis / Signal Integrity

3. 지원자격 : 신입, 경력(동종업계 2년 이상)

4. 우대사항

​ㆍ전기/전자공학, 반도체공학 전공자

ㆍTOEIC 700점(급) 이상

ㆍJLPT N3(급) 이상

ㆍ영어능통자, 일본어 가능자, 중국어 가능자, 해당직무 인턴경력, 해외연수자, 학점 4.0이상,

  해당직무 근무경험, 석사학위 수여자

5. 근무형태

   ㆍ경력 : 수습기간 3개월 (수습기간 내 처우 변동 없음)

           - 수습기간 동안 소정의 심사를 거쳐 적격자에 한하여 정규직으로 전환됩니다. (전환율 100%)

   ㆍ신입 : 수습기간 4개월 (수습기간 내 임금 85% 지급) 

           - 수습기간 동안 사내교육(OJT)이 진행되며,

             소정의 심사를 거쳐 적격자에 한하여 정규직으로 전환됩니다. (전환율 97% 이상) 

6. 근무일시 : 주 5일(월~금) 유연근무제

7. 급여수준 : 회사 내규에 따름(참고 : 당사 대졸 신입연봉 4,200만원)

8. 복리후생

   ㆍ전세자금 무이자 지원 제도

   ㆍ선택적 복리후생제도 (신입사원 기준 140만원 상당)

   ㆍ부모님 명절 용돈 지원 제도

   ㆍ장기근속 휴가 / 리프레시 휴가제도

   ㆍ자녀학자금 지원제도

   ㆍ사내 동호회 운영(축구/골프/캠핑/볼링/당구 등)

   ㆍ종합 건강검진 지원제도 등 다양한 복리후생제도를 운용 중입니다.

      (세부항목 홈페이지 참조)

9. 지원방법 등 

   ㆍ접수방법 : 첨부된 입사지원서 작성 후 이메일 접수 (HR@gaonchips.com) - 신입의 경우 최종학교 성적증명서 첨부

   ㆍ접수기간 : 2023년 07월 12일(수) ~ 08월 11일(금)

   ㆍ전형절차 : 서류전형 < 면접전형 < 최종합격