[지디넷코리아] 가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여
반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 11월 1일 서울에서 열리는 ‘Arm Tech Symposia 2024’에 참가해 자사의 첨단 반도체 솔루션을 선보인다. 가온칩스는 ‘Arm Design Partner of the Year’를 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다.
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오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 ‘Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC’를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC(High Performance Computing) 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI/HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.
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올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한 데 이어, 최근 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 ‘DX-M1’ 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력으로 업계를 선도하고 있다.