[브릿지경제] 가온칩스, ‘Arm 테크 심포지아 2024’서 하이퍼스케일 AI/HPC 반도체 기술 선봬
반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 11월 1일 서울에서 열리는 ‘Arm Tech Symposia 2024’에 참가해 자사의 첨단 반도체 솔루션을 선보인다. 가온칩스는 ‘Arm Design Partner of the Year’를 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다.
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오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 ‘Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC’를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC(High Performance Computing) 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI/HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.
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올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한 데 이어, 최근 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 ‘DX-M1’ 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력으로 업계를 선도하고 있다.