[한국대학신문 이원지 기자] 청주대학교(총장 차천수)는 디자인 솔루션 기업인 ㈜가온칩스, ㈜에스앤에스테크놀로지와 취업연계 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다.

이번 업무협약은 반도체 SW 융합 전문인력 양성을 위해 청주대와 반도체 융합 설계회사간 진행됐으며, 청주대는 반도체 산업 수요맞춤형 SW 융합 전문인력을 양성하고 공급할 계획이다.

이날 협약에 따라 청주대와 기업들은 △학생 및 기업의 인력 지원 및 교육 △학생 및 기업의 반도체에 대한 자문 및 지원 △현장 중심형 산학 공동 교육과정 및 프로그램 개발 △현장실습·인턴 운영 및 취·창업 지원 상호 연계 교류 △정부·지자체·유관기관 등에서 추진 중인 지원사업 발굴 및 매칭 서비스 지원 등에 협력키로 했다.

협약식에는 차천수 청주대 총장과 가온칩스 정규동 대표이사, 에스앤에스테크놀로지 공경식 개발부문 이사 등이 참석한 가운데 진행됐다.

김희석 SW 융합클러스터 사업단장은 “이번 협약을 통해 대학생의 현장 적용 가능한 실습 중심의 반도체 SW 융합 교육과정 편성으로 SW 융합 반도체 기업의 취업연계 활성화와 인력 양성 생태계 조성에 효과가 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

㈜가온칩스는 2012년 설립된 주문형 반도체(ASIC), 시스템온칩(SoC) 개발 전문기업으로, 기획, 설계, 디자인, 생산, 패키지, 테스트, 품질보증, 최종 양산 공급 등 토탈 디자인 솔루션을 제공하고 있다. ㈜가온칩스는 또 삼성전자와 협력관계로 2019년 ‘제1회 삼성파운드리 파트너스 데이’에서 ‘베스트 디자인 파트너’ 상을 수상하는 등 국내 주요 반도체 팹리스(반도체를 직접 생산하지 않고 설계 및 기술 개발만 하는 기업) 기업들과 파트너십을 구축하고 있다.

㈜에스앤에스테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 디자인 하우스로써, 다양한 프로젝트를 함께 개발·제공하고 있으며, 다양한 개발 경험과 자체 교육 시스템으로 각 분야별 전문인력을 확보·양성해 동남아시아 현지 맞춤형 생활 플랫폼 구축 등 경쟁력 있는 글로벌 디자인 서비스를 제공하고 있는 기업이다.