#파운드리 공급 부족 현상이 반도체를 넘어 세계 산업계를 뒤흔들고 있다. 파운드리는 칩을 설계하는 회사(팹리스604)의 반도체를 대신 만들어주는 사업을 말한다. 지난해 코로나19 팬데믹 이후 비대면 수요 증가로 더욱 많은 반도체가 필요해지면서, 파운드리 업체들은 밀려드는 주문량을 맞추느라 진땀을 빼고 있다. 파운드리 시장은 지속 성장할 전망이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 파운드리 시장 규모는 지난해(681억달러)보다 8.4% 증가한 738억달러(약 81조원)로 전망된다.

국내는 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리 4개 업체가 있다. 이들 업체가 최근 공급 부족 현상에 대응해 어떤 전략을 펼칠지에 업계 시선이 쏠리고 있다. 이에 국내 파운드리 업체 특징과 전략을 분석하고, 세계 파운드리 시장점유율 50% 이상을 차지한 대만의 산업 생태계와 비교해 나아가야 할 방향을 짚어본다.

◇삼성전자, 첨단 공정과 생산 능력으로 '시스템반도체 2030 1위' 도전

삼성전자는 국내 파운드리 업체 중 규모와 매출 모두 압도적인 1위다. 특히 국내에서 유일하게 12인치 웨이퍼용 파운드리 공정을 확보했다. 기술도 세계 '톱 클래스'다. 삼성전자는 지난 2018년 말 세계에서 처음으로 7나노(㎚) 극자외선(EUV) 공정을 도입했다.

삼성전자는 최근 평택 2공장을 중심으로 5나노 파운드리 라인 증설에 박차를 가하고 있다. 올해 말까지 12인치 웨이퍼 기준 5나노 공정만 월 4만8000장(48K) 규모 라인을 확보할 계획으로 알려진다. 삼성전자는 EUV 기술을 기반으로 2030년까지 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡는 것을 목표로 한다.

​삼성전자는 화성과 미국 오스틴에도 12인치 팹을 두고 있다. 증권업계에 따르면 지난해까지 삼성전자의 12인치 파운드리 생산능력은 월 25만장(250K)가량이었으나 올해 말까지 33만장(330K)으로 늘어날 계획이다. 

최근 업계 최대 관심사는 삼성전자 오스틴 공장 투자 여부다. 최근 TSMC가 미국 애리조나주에 5나노 라인 투자를 결정하면서 삼성전자가 14나노 공정 위주인 오스틴 공장에 EUV 팹 투자를 진행할 것이라는 전망이 나오고 있다. 실제로 삼성전자는 최근 오스틴 공장 주변 부지를 추가 구입한 뒤 텍사스주에 용도 변경을 신청했다.

삼성전자는 8인치 파운드리 분야에서도 국내 최대 규모를 자랑한다. 기흥 공장을 중심으로 8인치 웨이퍼 30만장 생산 능력을 지니고 있다. 전력반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI) 등 각종 시스템반도체를 생산한다.

삼성전자는 패키징 솔루션에도 공을 들이고 있다. DS부문 내 TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄조직에서는 패널레벨패키지(PLP) 등 다양한 차세대 패키지 기술이 개발되고 있다. 국내 다수 반도체 패키징 및 테스트 업체와의 협력도 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전자는 파운드리 생태계 확보를 위한 프로그램도 운영 중이다. 디자인솔루션파트너(DSP)라는 삼성 파운드리 생태계에서 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 하나텍 등 14개 업체가 삼성전자 파운드리 고객사에 각종 칩 설계 솔루션을 제공한다.

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출처: 전자신문 2021.03.23

https://www.etnews.com/20210323000084