[테크월드] 가온칩스, 삼성 파운드리의 핵심 디자이너 (2023.08.16)
시스템 반도체 성장에 디자인하우스도 주목
가온칩스, 하이엔드 공정을 주력으로 성장
[테크월드뉴스=박예송 기자]
반도체를 필요로 하는 기업들의 커스텀 칩 요구가 늘고 미세공정 비용이 증가하면서 개발 실패 리스크를 최소화하기 위해 설계·공정 노하우를 지닌 디자인하우스의 역할이 커지고 있다.
반도체 설계와 제조는 다르다.
팹리스는 칩을 설계하지만 이 도면은 제조 공정에 대한 내용을 포함하지 않는다. 칩을 제조하기 위해서는 제조 공정용 설계도로 다시 제작해야 하는데 디자인하우스가 이 과정을 담당하고 있다.
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▶앞선 하이엔드 공정 기술로 경쟁력 확보
가온칩스는 2015년 이후 12인치 웨이퍼 28나노 이하 하이엔드 공정 프로젝트를 집중 수주하고 있다.
현재 고성장 산업인 차량용, AI, IoT 등 하이엔드 공정 최적화 솔루션을 제공한다.
매출을 견인하는 응용처가 차량용 반도체 및 AI 제품이라는 점에서 삼성전자 에코 시스템 내의 여타 기업과 차별화될 것으로 보인다.
하이투자증권 박상욱 애널리스트는 삼성전자 파운드리 가동률 개선, 신규 고객사 확보 가능성이 높아짐에 따라 가온칩스 또한 성장세를 보여줄 것으로 전망했다.
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출처: https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=235605