해외 영업 확대···내년 1분기 미국 법인 설립 예정

[시사저널e=고명훈 기자]

삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스가 최첨단공정인 3나노 시장 공략에 역량을 집중한다. 4나노 개발을 건너뛰고 바로 3나노 공정을 개발한다. 내년부터 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 글로벌 주요 팹리스 업체들이 3나노 제품을 개발해 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다. 회사는 내년 1분기 신설 예정인 미국 법인을 중심으로 글로벌 거래선 확보에 주력할 계획이다.

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출처: https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=304746