[전자신문] 'K-반도체 기술 한눈에'…'반도체대전(SEDEX 2021)' 27일 개막 (2021.10.20)
"K-반도체 기술 한눈에"…'반도체대전(SEDEX 2021)' 27일 개막
반도체 산업 전 영역을 아우르는 최신 기술과 생태계를 한눈에 파악할 수 있는 자리가 마련된다.
한국반도체산업협회는 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)'을 개최한다고 밝혔다. 반도체대전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재·부품·장비·설계·설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 참여한다. 반도체대전 역대 최대 규모다.
삼성전자는 인공지능(AI)·데이터센터·오토모티브·모바일 등 4개 솔루션을 중심으로 한 차세대 반도체 제품을 선보인다. 업계 최선단 공정인 극자외선(EUV) 기반 14나노 DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억화소 이미지센서, 삼성전자의 차세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술인 MBCFET 등을 만날 수 있다.
SK하이닉스는 '메모리 센트릭 유니버스'를 주제로 4차 산업혁명 시대의 주요 산업 AI, 빅데이터, 메타버스, 자율주행, 차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체 중요성을 강조한다. AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품과 소비자용 SSD 신제품을 전시한다.
글로벌시장에 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업도 대거 참여한다. 피에스케이와 동진쎄미켐이 반도체 포토레지스트(PR) 세정장비(스트립)와 반도체 전자 재료를 전시한다. 램리서치코리아는 창립 10주년을 맞아 새로운 기업 브랜드를 소개할 계획이다.
코미코는 최첨단 세정·코팅기술을, 미코세라믹스는 세라믹 정전척(ESC)과 히터를 선보인다. 신성이엔지는 클린룸 내부 장비를 무선으로 연결해 관리하는 '스마트 무선 모니터링 시스템'을 소개한다. 원익IPS, 엑시콘, 케이씨텍 등이 초미세 공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소부장 제품을 선보인다.
시스템반도체 분야에서는 시스템반도체 설계자산(IP)·팹리스, 파운드리 기업 기업이 대거 참여한다. 코아시아, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 에이직랜드, 세미파이브 등이 자사 반도체 설계 지원 서비스와 턴키 솔루션을 소개한다.
반도체 업계 리더와 전문가의 식견을 들을 수 있는 자리도 마련됐다. 반도체대전 개막 하루 전인 26일 이정배 한국반도체산업협회장(삼성전자 사장), 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)가 기조 강연을 맡는다. 27일 개최되는 '반도체 시장 전망 컨퍼런스'에서는 최근 반도체를 둘러싼 국제적 환경변화가 국내 반도체산업에 미치는 영향을 살펴본다. 28~29일 양일간 개최되는 '반도체 산학연 교류 워크숍' 및 '반도체디스플레이 심포지엄'에서는 반도체 산업계, 학계, 연구기관, 정부 인사가 모여 집적회로(IC) 설계, 반도체 소자 및 재료 등 산업 전 분야의 최신 이슈를 논의한다.
시스템반도체분야 국내 유일의 창업 및 성장지원 플랫폼 '시스템반도체 설계지원센터'도 센터 입주기업, 설계자산(IP) 전문기업과 함께 참가한다. 센터는 운영중인 창업지원, 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 및 IP상용화·활용 지원, 설계전문 교육프로그램을 소개한다.
한국반도체산업협회는 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)'을 개최한다고 밝혔다. 반도체대전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재·부품·장비·설계·설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 참여한다. 반도체대전 역대 최대 규모다.
삼성전자는 인공지능(AI)·데이터센터·오토모티브·모바일 등 4개 솔루션을 중심으로 한 차세대 반도체 제품을 선보인다. 업계 최선단 공정인 극자외선(EUV) 기반 14나노 DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억화소 이미지센서, 삼성전자의 차세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술인 MBCFET 등을 만날 수 있다.
SK하이닉스는 '메모리 센트릭 유니버스'를 주제로 4차 산업혁명 시대의 주요 산업 AI, 빅데이터, 메타버스, 자율주행, 차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체 중요성을 강조한다. AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품과 소비자용 SSD 신제품을 전시한다.
글로벌시장에 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업도 대거 참여한다. 피에스케이와 동진쎄미켐이 반도체 포토레지스트(PR) 세정장비(스트립)와 반도체 전자 재료를 전시한다. 램리서치코리아는 창립 10주년을 맞아 새로운 기업 브랜드를 소개할 계획이다.
코미코는 최첨단 세정·코팅기술을, 미코세라믹스는 세라믹 정전척(ESC)과 히터를 선보인다. 신성이엔지는 클린룸 내부 장비를 무선으로 연결해 관리하는 '스마트 무선 모니터링 시스템'을 소개한다. 원익IPS, 엑시콘, 케이씨텍 등이 초미세 공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소부장 제품을 선보인다.
시스템반도체 분야에서는 시스템반도체 설계자산(IP)·팹리스, 파운드리 기업 기업이 대거 참여한다. 코아시아, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 에이직랜드, 세미파이브 등이 자사 반도체 설계 지원 서비스와 턴키 솔루션을 소개한다.
반도체 업계 리더와 전문가의 식견을 들을 수 있는 자리도 마련됐다. 반도체대전 개막 하루 전인 26일 이정배 한국반도체산업협회장(삼성전자 사장), 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)가 기조 강연을 맡는다. 27일 개최되는 '반도체 시장 전망 컨퍼런스'에서는 최근 반도체를 둘러싼 국제적 환경변화가 국내 반도체산업에 미치는 영향을 살펴본다. 28~29일 양일간 개최되는 '반도체 산학연 교류 워크숍' 및 '반도체디스플레이 심포지엄'에서는 반도체 산업계, 학계, 연구기관, 정부 인사가 모여 집적회로(IC) 설계, 반도체 소자 및 재료 등 산업 전 분야의 최신 이슈를 논의한다.
시스템반도체분야 국내 유일의 창업 및 성장지원 플랫폼 '시스템반도체 설계지원센터'도 센터 입주기업, 설계자산(IP) 전문기업과 함께 참가한다. 센터는 운영중인 창업지원, 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 및 IP상용화·활용 지원, 설계전문 교육프로그램을 소개한다.
전자신문 / 권동준 기자 / 2021.10.20