[전자신문] [SEDEX 2021]'2030 시스템 반도체 강국' 뒷받침할 IP·디자인 업계도 총출동 (2021.10.26)
[SEDEX 2021]'2030 시스템 반도체 강국' 뒷받침할 IP·디자인 업계도 총출동
지난 5월 문재인 대통령은 'K-반도체 전략'을 통해 2030년까지 종합 반도체 강국으로 도약하겠다는 비전을 제시했다. 이를 위해서는 메모리 중심의 반도체 산업 구조를 시스템 반도체까지 확장해야하는 과제가 있다. 삼성전자 역시 2030년까지 시스템 반도체 분야 글로벌 1위를 달성하겠다는 전략이다.
시스템 반도체의 중요성이 커지면서 반도체 팹리스를 지원할 우군 역할도 주문된다. 이번 반도체 대전에서는 시스템 반도체 강국 실현의 핵심 주체가 될 다양한 설계자산(IP)기업과 설계지원(디자인하우스) 회사들이 대거 참여, 독자 솔루션을 뽐낸다. 특히 시스템 반도체 생산의 핵심 인프라인 파운드리와 팹리스를 이어주는 반도체 디자인하우스의 활약이 기대된다.
시스템 반도체의 중요성이 커지면서 반도체 팹리스를 지원할 우군 역할도 주문된다. 이번 반도체 대전에서는 시스템 반도체 강국 실현의 핵심 주체가 될 다양한 설계자산(IP)기업과 설계지원(디자인하우스) 회사들이 대거 참여, 독자 솔루션을 뽐낸다. 특히 시스템 반도체 생산의 핵심 인프라인 파운드리와 팹리스를 이어주는 반도체 디자인하우스의 활약이 기대된다.
시스템 반도체 디자인 솔루션 기업 코아시아는 맞춤형 핵심칩(Custom SoC)과 자율주행 국제 표준 규격에 맞춘 '오토모티브 애플리케이션프로세서(AP)' 설계 기술을 선보인다. 코아시아는 삼성전자와 25년간 협업으로 쌓은 경험과 노하우를 기반으로 국내외 팹리스 요구에 부합하는 설계 서비스를 제공한다.
지난해 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)에 합류한 에이디테크놀로지의 광폭 행보도 주목된다. 에이디테크놀로지는 DSP에 선정된 후 삼성전자 첨단 공정 기술 기반 30여개 반도체 설계 과정에서 협업 중이다. 이번 반도체 대전에서는 주문형반도체(ASIC) 턴키 솔루션을 소개하고 내년 ASIC 및 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 과제 수요 조사도 진행한다.
지난해 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)에 합류한 에이디테크놀로지의 광폭 행보도 주목된다. 에이디테크놀로지는 DSP에 선정된 후 삼성전자 첨단 공정 기술 기반 30여개 반도체 설계 과정에서 협업 중이다. 이번 반도체 대전에서는 주문형반도체(ASIC) 턴키 솔루션을 소개하고 내년 ASIC 및 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 과제 수요 조사도 진행한다.
가온칩스는 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 ASIC 설계 지원 경험을 토대로 완성한 시스템온칩(SoC) 디자인 솔루션을 선보인다. 가온칩스는 자체 개발한 프로세스와 솔루션을 통해 한층 안정적이고 비용 절감이 가능한 설계 서비스를 소개할 계획이다. 팹리스는 효과적인 설계 서비스로 칩 출시 일정을 단축할 수 있다.
에이직랜드의 토털 반도체 디자인서비스와 턴키 솔루션도 눈길을 끌 전망이다. 에이직랜드는 국내 유일한 TSMC 가치사슬협력사(VCA)다. TSMC 최신 공정과 제품 양산을 위한 IP 개발, SoC 개발 등에 집중 지원하고 있다. 반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브도 다양한 주문형 SoC 설계 솔루션과 이에 필요한 서비스 및 역량을 선보인다. 세미파이브는 최근 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자 파운드리의 5나노 공정 설계 지원을 맡아 업계 관심을 모았다.
에이직랜드의 토털 반도체 디자인서비스와 턴키 솔루션도 눈길을 끌 전망이다. 에이직랜드는 국내 유일한 TSMC 가치사슬협력사(VCA)다. TSMC 최신 공정과 제품 양산을 위한 IP 개발, SoC 개발 등에 집중 지원하고 있다. 반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브도 다양한 주문형 SoC 설계 솔루션과 이에 필요한 서비스 및 역량을 선보인다. 세미파이브는 최근 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자 파운드리의 5나노 공정 설계 지원을 맡아 업계 관심을 모았다.
전자신문 / 권동준 기자 / 2021.10.26